2015鞋材弹性体高峰论坛
邀请函
（晋江2015-3-30）
主要议题：
本次论坛将围绕鞋材：轻质、耐磨、抗菌、舒适、止滑、耐久等性能要求展开讨论，探讨最新的鞋材解决方案，包括的材料涉及：TPU、EVA、SEBS、POE、OBCs、POP、TPR、TPV、TPE、NR、PVC等；并依托鞋都晋江结合广大终端用户共聚一堂，了解下游真正需求！
2015鞋材弹性体高峰论坛
邀请函
（晋江2015-3-30）
主要议题：
本次论坛将围绕鞋材：轻质、耐磨、抗菌、舒适、止滑、耐久等性能要求展开讨论，探讨最新的鞋材解决方案，包括的材料涉及：TPU、EVA、SEBS、POE、OBCs、POP、TPR、TPV、TPE、NR、PVC等；并依托鞋都晋江结合广大终端用户共聚一堂，了解下游真正需求！
| 时间 | 初定议题或方向 | 演讲嘉宾 |
| 9:00-9:15 | 主办单位致辞 | 江耀贵 |
| 9:15-9:45 | INFUSE OBC 及其它弹性体材料在高端发泡鞋材领域的应用进展 | 陶氏化学 刘晓春 研发科学家 |
| 9:45-10:15 | 聚氨酯在鞋材整体解决方案（暂定） | Basf 刘吉凤 |
| 10:15-10:45 | 异戊橡胶在鞋底
♥ ♥ ♥ 2019.05.14.10.21.51 |