2015鞋材弹性体高峰论坛
邀请函
（晋江2015-3-30）
主要议题：
本次论坛将围绕鞋材：轻质、耐磨、抗菌、舒适、止滑、耐久等性能要求展开讨论，探讨最新的鞋材解决方案，包括的材料涉及：TPU、EVA、SEBS、POE、OBCs、POP、TPR、TPV、TPE、NR、PVC等；并依托鞋都晋江结合广大终端用户共聚一堂，了解下游真正需求！
“中国高分子论坛”鞋材弹性体高峰论坛
2015年3月30日 晋江
会议日程
2015鞋材弹性体高峰论坛
邀请函
（晋江2015-3-30）
主要议题：
本次论坛将围绕鞋材：轻质、耐磨、抗菌、舒适、止滑、耐久等性能要求展开讨论，探讨最新的鞋材解决方案，包括的材料涉及：TPU、EVA、SEBS、POE、OBCs、POP、TPR、TPV、TPE、NR、PVC等；并依托鞋都晋江结合广大终端用户共聚一堂，了解下游真正需求！
“中国高分子论坛”鞋材弹性体高峰论坛
2015年3月30日 晋江
会议日程
| 时间 | 主题、方向 | 演讲题目 |
| 09:10~09:15 | 大会开幕&主持人致辞 | |
| 09:15~09:25 | 会议注意事项 | 高分子论坛 江耀贵 运营总监 |
| 09:20~10:00 | INFUSE OBC 及其它弹性体材料在高端发泡鞋材领域的应用进展 | 陶氏化学 刘晓春
♥ ♥ ♥ 2019.05.14.10.21.51 |