富士康,华为,中兴,OPPO,瑞声,比亚迪,皆在里面!
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随着电子设备集成度的提高,通信设备的体积也越来越小,这时如何减小电子组件的自身尺寸就变得尤为重要。事实上,LDS(激光直接成型技术)是一种现有的成熟技术,可以整合电子组件功能、提高生产效率、减小产品尺寸,从而满足摄像头发展的趋势。
3月20日,塞拉尼斯携手LPKF及MacDermid公司共同举办“2015摄像头模组的小型化和集约化研讨会”,与各地客户共同探讨LDS技术在摄像头模组上的崭新应用。