很多时候一款产品需要做防水，结构“攻城师们”就忙的焦头烂额，为了不耽误工期，为了能通过验货，多少日日夜夜奋斗在一线，研究各种模具，满脑子注塑、密封、排气、各种胶垫、导流，散热，变形，开模成本等。如何让产品防水工艺更简单，需要我们去思考改进并大胆尝试。

 

一、电子产品常见的三种防水设计方案

1. 结构防水

结构防水是电子产品防水最为传统的模式，也是大多数工程师们最先想到的办法。
主旨：疏水，导流，外部封装与内部电气部分的有效隔离。