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金立新机S8即将发布,手机天线去哪儿了? - 艾邦高分子

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  •   10061 · 2016-02-19 · 5171 次查看






    2月14日,业内分析师@孙昌旭通过微博放出金立S8的猛料:金立将在2月22日举行的2016 MWC(世界移动通讯大会,全球通信领域最具规模和影响的展会)展出新手机S8,该新机后盖为全金属后盖,采用环形天线,有别于流行的“三段式金属+两条天线”,具体外形如下图所示:



    图:网曝金立S8背面图
    此消息一出,顿时引起手
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