金立新机S8即将发布,手机天线去哪儿了？ - 艾邦高分子

2月14日，业内分析师@孙昌旭通过微博放出金立S8的猛料：金立将在2月22日举行的2016 MWC（世界移动通讯大会，全球通信领域最具规模和影响的展会）展出新手机S8，该新机后盖为全金属后盖，采用环形天线，有别于流行的“三段式金属+两条天线”，具体外形如下图所示：



图：网曝金立S8背面图
此消息一出，顿时引起手