第五届手机金属与3D玻璃外壳技术应用论坛
（6月3日·深圳龙岗中海凯骊酒店）
主办方：艾邦智造资讯有限公司
规模：600人
会议背景：
曾经，全金属一体手机风靡一时，因金属壳由于能提供高强度因而手机可以做的很薄（5mm左右），而且外观质感不错、散热好、制造工艺多样化，受到市场高度认可，得到快速发展！但随着移动通信技术的发展，金属外壳始终存在无线信号屏蔽的问题，随着无线充电和5G 等新型传输方式的推广，手机上将搭载更多种类的天线，提供给单个天线的设计面积将会更小。金属机身渗透率将开始下滑，3D玻璃因其舒适的手感、完美贴合柔性屏等优势成为绝佳的替代材料。
（6月3日·深圳龙岗中海凯骊酒店）
主办方：艾邦智造资讯有限公司
规模：600人
会议背景：
曾经，全金属一体手机风靡一时，因金属壳由于能提供高强度因而手机可以做的很薄（5mm左右），而且外观质感不错、散热好、制造工艺多样化，受到市场高度认可，得到快速发展！但随着移动通信技术的发展，金属外壳始终存在无线信号屏蔽的问题，随着无线充电和5G 等新型传输方式的推广，手机上将搭载更多种类的天线，提供给单个天线的设计面积将会更小。金属机身渗透率将开始下滑，3D玻璃因其舒适的手感、完美贴合柔性屏等优势成为绝佳的替代材料。