【贴合工艺】浅析三种全贴合工艺的优缺点 - 艾邦高分子

导读：当前，智能机越来越普及，而作为TP与L手机3D玻璃盖板设计的四大问题及解决方案CM的贴合技术也在逐渐发展中，目前市面上主要有三种贴合工艺，即OCA贴合，LOCA贴合和UV-OCA贴合，但是，这三种贴合方式各有什么优缺点，大家又了解多少呢，本文将做一个简单的介绍。
一、专业名词解释
OCA（Optically Clear Adhesive），光学胶，是用于胶�