第一届手机复合材料（PC+PMMA）3D盖板技术与应用论坛
—材料、设备、良率
深圳 观澜格兰云天酒店（11月11日）
主办单位：艾邦高分子
支持单位：深圳市高分子行业协会
媒体支持：CMF设计军团
非金属后盖在5G时代成为标配，玻璃、陶瓷、复合材料将并行。由于塑料纹理以及材料加硬等技术的发展，PMMA+PC复合板材曲面电池盖、装饰条等方案也为部分终端采纳。
复合板材高压成型技术涉及的工艺制程比较多，如UV纹理制作，电镀、高压成型，加硬等，涉及的耗材如油墨，UV转印胶，加硬树脂；目前整体良率不高，供应商链发展不成熟。因此本次活动旨在PC-PMMA复合板材应用、技术、工艺、材料等方面展
—材料、设备、良率
深圳 观澜格兰云天酒店（11月11日）
主办单位：艾邦高分子
支持单位：深圳市高分子行业协会
媒体支持：CMF设计军团
非金属后盖在5G时代成为标配，玻璃、陶瓷、复合材料将并行。由于塑料纹理以及材料加硬等技术的发展，PMMA+PC复合板材曲面电池盖、装饰条等方案也为部分终端采纳。
复合板材高压成型技术涉及的工艺制程比较多，如UV纹理制作，电镀、高压成型，加硬等，涉及的耗材如油墨，UV转印胶，加硬树脂；目前整体良率不高，供应商链发展不成熟。因此本次活动旨在PC-PMMA复合板材应用、技术、工艺、材料等方面展