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5G时代,复合板材后盖占有一席,行业论坛即将召开,华为|OPPO|通达已经报名 - 艾邦高分子

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  •   10178 · 2017-10-19 · 3635 次查看
    第一届复合材料技术与应用论坛
    —材料、设备、良率
    深圳 观澜格兰云天酒店(11月11日)
    主办单位:艾邦高分子
    支持单位:深圳市高分子行业协会
    媒体支持:CMF设计军团
    非金属后盖在5G时代成为标配,玻璃、陶瓷、复合材料将并行。由于塑料纹理以及材料加硬等技术的发展,PMMA/PC复合板材曲面电池盖、装饰条等方案也为部分终端采纳。

     

    复合板材高压成型技术涉及的工艺制程比较多,如UV纹理制作,电镀、高压成型,加硬等,涉及的耗材如油墨,UV转印胶,加硬树脂;目前整体良率不高,供应商链发展不成熟。因此本次活动旨在PC-PMMA复合板材应用、技术、工艺、材料等方面展开交流,促使行业进
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