随着5G通信商用脚步的加快，金属后盖的寒冬已至，玻璃、陶瓷及复合材料盖板上位。而陶瓷材料近两年来应用在3C电子等精密结构件领域的趋势越来越明显，陶瓷后盖的粉体材料制备、工艺设备、产品良率效率以及市场前景，相信都是产业链企业十分关心的问题。
随着2017年小米MIX 2的发布，陶瓷手机迎来真正意义上的量产，整个产业得到迅猛发展，2018年陶瓷手机产业链或将进入储备的元年，3年内有望达到高端机壳渗透率10%，可谓市场巨大。为顺应趋势，此次，艾邦智造于1月12日举办了第三届手机陶瓷外壳高峰技术论坛，聚集了手机陶瓷产业链800+企业精英，交流探讨，共谋发展。此次会议覆盖小米、华为、初上、LG、努比亚、魅族、三环、伯恩、蓝思、信柏、长盈精密、比亚迪、丁鼎陶瓷、富士康等众多终端及加工企业，众多材料及设备供应
随着2017年小米MIX 2的发布，陶瓷手机迎来真正意义上的量产，整个产业得到迅猛发展，2018年陶瓷手机产业链或将进入储备的元年，3年内有望达到高端机壳渗透率10%，可谓市场巨大。为顺应趋势，此次，艾邦智造于1月12日举办了第三届手机陶瓷外壳高峰技术论坛，聚集了手机陶瓷产业链800+企业精英，交流探讨，共谋发展。此次会议覆盖小米、华为、初上、LG、努比亚、魅族、三环、伯恩、蓝思、信柏、长盈精密、比亚迪、丁鼎陶瓷、富士康等众多终端及加工企业，众多材料及设备供应