柔性的混合电子电路研究人员开发3D打印柔性电子电路的方法，FORCE研究实验室的工程师与哈佛大学的同事合作开发了一种“打印”可伸缩的柔性电子产品的新方法，称为混合3D打印，使用增材制造工艺将柔软的导电油墨与材料基材结合，可伸缩，可穿戴电子设备。
在实验室中，研究人员使用3D打印机制作柔性银注入热塑性聚氨酯的导电迹线。然后使用拾取和放置方法将微控制器芯片和LED安装到柔性基板中，由空的印刷机喷嘴和真空装置增强以创建混合电路。混合3D打印的一个步骤是将柔性，注入银的热塑性聚氨酯的导电迹线打印到柔性基板上。然后，使用空打印机喷嘴和真空系统的拾放方法将微
在实验室中，研究人员使用3D打印机制作柔性银注入热塑性聚氨酯的导电迹线。然后使用拾取和放置方法将微控制器芯片和LED安装到柔性基板中，由空的印刷机喷嘴和真空装置增强以创建混合电路。混合3D打印的一个步骤是将柔性，注入银的热塑性聚氨酯的导电迹线打印到柔性基板上。然后，使用空打印机喷嘴和真空系统的拾放方法将微
