活跃于健康、营养和材料领域的全球科学公司荷兰皇家帝斯曼集团，正在拓展其高性能耐高温聚酰胺产品ForTii®Ace系列产品组合。最近，该集团新开发了一个回流焊接材料组合，可为汽车电子产品印刷电路板(PCB)连接器提供全方位的材料支持。
帝斯曼DSMForTii®系列提供回流焊接材料系列解决方案，可同时满足V0和HB两个塑料阻燃等级的要求。该系列所有产品可为印刷电路板回流焊接连接器和元件提供全面的解决方案，应用于蓄电池(EPS)、车身电子设备、信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统(ADAS)等汽车电子系统。
近来，相同空间所需提供的功能不断增加，汽车电子系统小型化的需求也随之上升，回流焊接
帝斯曼DSMForTii®系列提供回流焊接材料系列解决方案，可同时满足V0和HB两个塑料阻燃等级的要求。该系列所有产品可为印刷电路板回流焊接连接器和元件提供全面的解决方案，应用于蓄电池(EPS)、车身电子设备、信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统(ADAS)等汽车电子系统。
近来，相同空间所需提供的功能不断增加，汽车电子系统小型化的需求也随之上升，回流焊接