据 IHS 预测，至2025年，全球无线充电装置(Rx)和无线充电板(Tx)总出货量有望超过 28 亿台。无线充电模组需要用黏胶或泡棉将线圈、软磁片(或纳米晶等)，PI 膜、石墨片等材料贴合，多层贴合工艺的乘积良率直接决定最终模组良率，在这一领域模切件厂商具备天然的技术壁垒，其工艺积累和规模化量产能力是最大的行业护城河。从2015年开始，领益科技凭借其在贴合工艺上的技术积累和供应链渠道资源切入苹果等核心客户的无线充电模组供应名单，叠加公司在大规模量产模切件形成和积累的产品与加工制造工艺优势，未来在实现了对江粉原有软磁体业务的垂直整合后有望实现价值和优势的最大化。
绕线线圈和纳米晶有望在下一代 iPhone 中得以采用：过去手机的无
线充电，无论是三星还是苹果，都是以 FPC 上的蚀刻铜线圈作为主体，
该方案的
绕线线圈和纳米晶有望在下一代 iPhone 中得以采用：过去手机的无
线充电，无论是三星还是苹果，都是以 FPC 上的蚀刻铜线圈作为主体，
该方案的