<script nonce="1265932419" type="text/javascript"> if(/(iPhone|iPad|iPod|iOS)/i.test(navigator.userAgent)){ document.write("<span class='rich_media_title_ios'>2018年手机结构件几个新趋势，中框激光焊接、无磁不锈钢、镀膜助玻璃登基</span>"); }else{ document.write("2018年手机结构件几个新趋势，中框激光焊接、无磁不锈钢、镀膜助玻璃登基"); } </script>

从2018年5月19日艾邦第7届手机外壳论坛上了解到一些新动向，给大家分享下，如果需要加入群里探讨，请扫描二维码；

（一）中框铝合金+压铸中板激光焊接

工艺流程：cnc铝中框+压铸+cnc+焊接+T处理+nmt注塑+cnc，后面和基本都是按手机正常工序
目前采用的品牌有：vivo，oppo，小米