目前的智能手机背盖市场基本上流行的材质是复合板及玻璃，两者都需要一个类似的加工工艺：热压成型，此工艺目前良率提升缓慢，导致背盖单价成本居高。
复合板背盖一般为2.5D背盖与3D背盖。2.5D背盖为平面结构，边缘用CNC加工圆弧，工艺流程简单，良率也高，但平面的结构限制了整机的外观造型；3D背盖必须高压热成型，可做出两面或四面弧形来配合整机造型，外形自由度大，但存在加工工艺边大、材料利用率低、CNC加工量大、良率低等问题。
图 2.5D复合盖板：加工工艺成熟，但平面的结构限制了整机造型
复合板背盖一般为2.5D背盖与3D背盖。2.5D背盖为平面结构，边缘用CNC加工圆弧，工艺流程简单，良率也高，但平面的结构限制了整机的外观造型；3D背盖必须高压热成型，可做出两面或四面弧形来配合整机造型，外形自由度大，但存在加工工艺边大、材料利用率低、CNC加工量大、良率低等问题。
图 2.5D复合盖板：加工工艺成熟，但平面的结构限制了整机造型