这里我们谈一个新的概念,其中有公司对于这个类型的智能表面叫做multiskin电路,说实话对于智能表面有很多很多种不同的叫法,可能每个不同的公司对于自己的技术都可以取上一个特别的名字。那么我们今天聊的multiskin电路还是和类似的IME一样,他集成了照明设计和传感器,无缝链接,3D集成的表面等等相关技术。 从而制造一个柔性的电路载体可以像一个传统的PCB处理,但是这个柔性的载体需要具备可拉伸性能和3D成型特性。所有的IME相关工艺技术最后都需要通过注塑成型来实现最终的成本,这就是你期望从multiskin电路板。
对于multiskin电路的表面可能我们看不出和传统技术不一样的地方,当然肯定是已经告别了以往的机械按压,既然是多功能表面当然是需要封闭的表面设计,这样可以让更多的设计师随意的发挥自己的优势。
对于multiskin电路的表面可能我们看不出和传统技术不一样的地方,当然肯定是已经告别了以往的机械按压,既然是多功能表面当然是需要封闭的表面设计,这样可以让更多的设计师随意的发挥自己的优势。