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邀请函:第五届鞋材弹性体高峰论坛(晋江 2019年3月29日) - 艾邦高分子

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  •   10063 · 2018-11-19 · 9558 次查看

    第五届鞋材弹性体高峰论坛邀请函
    The fifth  shoe material elastomer Summit Forum
    新工艺、新材料、新思路
    (2019年3月29日 星期五)
    晋江 爱乐国际酒店
    主办单位:艾邦高分子
    鞋业发展离不开材料的发展,只有放下对热点材料的追逐,才能真正回到产品的本质,加强材料创新应用。鞋材既要黑科技,又要从产-学-研加强合作;需要材料的创新也需要工艺的改进,同时要跨界的合作。
    所以,艾邦将延续前四届鞋材弹性体峰会的交流聚会,在晋江举行第五届峰会。本次峰会将围绕“新材料、新工艺、新思路”主题展开。加强技术讨论的同时,还将邀请主要的品牌鞋企材料工程师与鞋材产业链上下
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