作为无线通信不可缺少的基础一环，天线的技术革新是推动无线连接向前发展的核心引擎之一。在5G和物联网趋势下，天线是未来成长最快且最确定的行业之一。
而对于智能手机天线应用，随着手机外观设计的一体化和内部设计的集成化，手机天线已从早期的外置天线发展为内置天线，并且形成了以软板为主流工艺的市场格局，目前软板天线市场占有率已超过7成。
目前应用较多的软板基材主要是PI，但是由于PI基材的介电常数和损耗因子较大、吸潮性较大、可靠性较差，因此PI软板的高频传输损耗严重、结构特性较差，已经无法适应当前的高频高速趋势。
LCP 材料介质损耗与导体损耗更小，同时具备灵活性、密封性，因而具有很好的制造高频器件应用前景。所以在5G时代高频高速的趋势下，LCP将替代PI成为新的软板工艺。苹果去年发布的iP
而对于智能手机天线应用，随着手机外观设计的一体化和内部设计的集成化，手机天线已从早期的外置天线发展为内置天线，并且形成了以软板为主流工艺的市场格局，目前软板天线市场占有率已超过7成。
目前应用较多的软板基材主要是PI，但是由于PI基材的介电常数和损耗因子较大、吸潮性较大、可靠性较差，因此PI软板的高频传输损耗严重、结构特性较差，已经无法适应当前的高频高速趋势。
LCP 材料介质损耗与导体损耗更小，同时具备灵活性、密封性，因而具有很好的制造高频器件应用前景。所以在5G时代高频高速的趋势下，LCP将替代PI成为新的软板工艺。苹果去年发布的iP