陶瓷基板以其低热阻、耐高压、高散热、寿命长等优良特性，在电子烟雾化以及加热不燃烧领域都具有非常广泛的应用前景。电子烟加热件的作用类似于电脑之于intel芯片，而陶瓷基板表面金属化线路是决定其实际应用的重要前提。
图 Silmo 3.0陶瓷雾化芯 来自卓力能官微
陶瓷表面金属化工艺在电子陶瓷中应用领域较广，由于加热响应快，在电子烟领域应用也在逐步扩大。在小烟领域有麦克韦尔smoore的FEELM陶瓷雾化芯，卓力能ALD的SILMO、以及FXR，加热不燃烧HNB烟具中
陶瓷基板以其低热阻、耐高压、高散热、寿命长等优良特性，在电子烟雾化以及加热不燃烧领域都具有非常广泛的应用前景。电子烟加热件的作用类似于电脑之于intel芯片，而陶瓷基板表面金属化线路是决定其实际应用的重要前提。
图 Silmo 3.0陶瓷雾化芯 来自卓力能官微
陶瓷表面金属化工艺在电子陶瓷中应用领域较广，由于加热响应快，在电子烟领域应用也在逐步扩大。在小烟领域有麦克韦尔smoore的FEELM陶瓷雾化芯，卓力能ALD的SILMO、以及FXR，加热不燃烧HNB烟具中