电子产品的微型化、多功能化及系统级封装技术的发展对PCB基材性能及产品功能的需求更加多元化和个性化。PPO与其他树脂体系相比，同时具有低介电性能和高耐热性以及尺寸稳定性，是高频PCB的理想基材。
一、聚苯醚简介
聚苯醚（Polyphenylene Oxide或Polypheylene ether，简称PPO或PPE），化学名称为聚2,6-二甲基-1,4-苯醚，结构式如下所示：
聚苯醚分子链中含有大量芳香环结构，使分子链段内旋转的位垒增加，分子链刚性强，阻燃性良好，具有自熄性，耐热性高；分子结构对称性好，无极性集团，因此吸水率非常低，表现出优异的耐湿性能，介电常数及介质损耗角正切是工程塑料中最小的，介电常数随着温度
一、聚苯醚简介
聚苯醚（Polyphenylene Oxide或Polypheylene ether，简称PPO或PPE），化学名称为聚2,6-二甲基-1,4-苯醚，结构式如下所示：
聚苯醚分子链中含有大量芳香环结构，使分子链段内旋转的位垒增加，分子链刚性强，阻燃性良好，具有自熄性，耐热性高；分子结构对称性好，无极性集团，因此吸水率非常低，表现出优异的耐湿性能，介电常数及介质损耗角正切是工程塑料中最小的，介电常数随着温度