随着5G通信技术的不断发展,相应高频低介电材料的需求也日益增长。氟材料绝缘性优异,不易被高频电波干扰,含氟聚合物在高频条件下具有良好的低介电性能、低损耗因子,能够为数据中心、信号发射塔及个人电子设备提供超高频和高速性能。因此,随着5G的加速推进,市场对高性能氟聚合物的需求也在不断增长。

作为在钛白科技、氟产品及特殊化学品领域拥有全球领先地位的化学公司,科慕高性能氟聚合物Teflon™ 介电常数低、介电损耗小,成为5G领域热门材料之一,主要应用于5G通信高速线缆、半导体、PCB和天线组件。
作为在钛白科技、氟产品及特殊化学品领域拥有全球领先地位的化学公司,科慕高性能氟聚合物Teflon™ 介电常数低、介电损耗小,成为5G领域热门材料之一,主要应用于5G通信高速线缆、半导体、PCB和天线组件。