5G手机中框后盖一体化新方案，3.5D复合板材或将盛行 - 艾邦高分子

近期手机中框与后盖一体化方案的大曲度3.5D、4D再起热潮，不仅玻璃、陶瓷可实现一体化unibody方案，塑胶也可以。中框与后盖一体化的3.5D塑胶外壳或将成为5G手机的一大亮点。据了解目前通达、阿特斯、兆奕等都在开发3.5D复合板甚至有部分已实现小批量量产。据行业预测，3.5D后盖或将在年底冲量。